IT 之 5 月 24 日消息盐城pvc管道管件胶，据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。

其中款面向 AI 理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，而且华为未来还计划出 245TB 版本。

IT 之此前报道，华为在去年 8 月发布了三款全新 AI SSD 产品，其中 LC560 就曾承诺出大 245TB 的容量。

华为使用自主研发的 DoB 封装技术，将多 NAND Die 直接封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数量的限制，提供的密度和好的能。

目前三星等原厂已经出 400 层以上的 3D NAND 产品盐城pvc管道管件胶，但相关芯片涉及美国技术，所以法向华为供应新 NAND 芯片。因此，华为选择通过封装层面的创新提升容量密度。

传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、美光等）通常采用多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装内部，然后再焊接到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，多只能实现 16 层裸片堆叠，而 DoB 技术可实现 36 层堆叠，突破了这物理限制。

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相比于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 案不仅提升了容量密度，还因省去了若干昂贵的封装步骤，从而具成本益。

在 2026 巴黎活动期间，华为展示了多款容量 SSD 产品，包括已经量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及未来规划中的 245TB 版本。另外，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传资料显示，pvc管道管件胶该 2U 机箱可实现 1.47PB 容量，并标注采用"基于 DoB 堆叠技术的大容量 SSD "。另台 OceanDisk 1610 展示设备则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。

作为对比，戴尔目前基于铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD 的案，在 2RU 机箱中可提供约 9.8PB 原始容量。华为 DoB 技术已经在定程度上缩小了双差距。

IT 之注意到，华为在 2024 年发布的《数据存储 2030》白皮书以及相关宣传材料中也介绍了 DoB 技术。

华为当时提到，这类 Wafer-Scale 技术需要解决大芯片的制造、芯片的管理和监控、跨芯片连接、芯片散热、可靠管理等问题。现在，华为研发团队经过项技术攻关后，终实现了该技术的规模化商用。

目前，该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 产品中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版本，但具体 NAND 层数尚未披露。

另外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加速单元，可实现存储与计协同，从而降低数据传输能耗。采用 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的 OceanStor Pacific 9926，在 2RU 机箱中可提供 4.42PB 原始容量，在 2.5:1 压缩比下有容量可达到 11PB。

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